邦納banner繼電器技術要求

微電子技術和超大規模IC的飛速發展對繼電器也提出了新的要求。*是小型化和片狀化。如IC封裝的軍用TO－5(8.5×8.5×7.0mm)繼電器，它具有很高的抗振性，可使設備更加可靠；第二是組合化和多功能化，能與IC兼容、可內置放大器，要求靈敏度提高到微瓦級；第三是全固體化。固體繼電器靈敏度高，可防電磁干擾和射頻干擾。計算機技術的普及使得微機用繼電器的需求量顯著增加，帶微處理器的繼電器將迅速發展。80年代初，美國生產的數字式時間繼電器就可用指令對繼電器進行控制，繼電器與微處理器的組合發展，微電子技術、電子計算機技術、現代通訊技術、光電子技術以 及空間技術的飛速發展，對繼電器技術提出了新的要求，新工藝、新技術的發展無疑對繼電器技術的發展起到促進作用。可形成一個小巧完善的控制系統。

由計算機控制的工業機器人目前以每年3.5％的速度增長，現在，計算機控制的生產體制已能在一條生產線上生產多種低成本的繼電器，并可自動完成多種操作及測試工作。通訊技術的發展對繼電器的發展具有深遠的意義。一方面是由于通訊技術的迅速發展使整個繼電器的應用增加。另一方面，由于光纖將是未來信息社會傳輸的主動脈在光纖通訊、光傳感、光計算機、光信息處理技術的推動下將出現光纖繼電器、舌簧管光纖開關等新型繼電器。邦納banner繼電器技術要求

光電子技術對于繼電器技術將產生巨大的促進作用，為實現光計算機的可靠運行，目前已試制出雙穩態繼電器。為了提高航空、航天繼電器的可靠性，期望繼電器失效率應由目前的0.1PPM降至0.01PPM；載人空間站則要求達0.001PPM。耐溫要達到200℃以上，耐振要求高于490m/s，同時應能承受2.32×10(4)C/Kg的α射線輻射。為滿足空間要求，必須加強可靠性研究，并建立專門的高可靠生產線。現在有些廠家生產的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。

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因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。新型特殊結構材料、新分子材料、高性能復合材料、光電子材料，還有吸氧磁性材料、感溫磁性材料、非晶體軟磁材料的發展對研制新型磁保持繼電器、溫度繼電器、電磁繼電器都具有重要的意義，并必將出現新原理、新效應的繼電器。隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發展；邦納banner繼電器技術要求